神舟X55真机图片曝光 铝钛合金边框
2014-9-28 11:59
TOP数码
近日TOP数码业内首次曝光了神舟将推出一款型号为X55的4G性价比手机，目前我们获取了神舟X55真机图片，看得出X55做工不错，采用了铝钛合金边框。本文有：神舟X55图片、参数、4G网络分析、卡槽等大家关心的问题。
神舟X55参数：5.5寸720P大屏，MT6592八核处理器，2GB RAM+16GB ROM内存，前置500万后置1400万双摄像头，支持4G网络。
神舟X55卡槽：采用nano SIM卡槽设计，需要剪卡。目前营业厅免费可以补办或剪卡。
神舟X55图片：
近日除了该机的配置全面公开，其采用的材质亦于日前揭晓，神舟X55同样会采用合金，但是加入了钛元素，将采用铝钛合金来打造中框。
根据百度百科对“铝钛合金”的释义可知，铝钛合金合金拥有高强度、高成品率、高韧性、耐腐蚀等优点，同时易于着色，比不锈钢要轻，但是这种材质在手机产品上的应用十分冷门，且造价相对更高，神舟在X55身上应用这种合金，想在材质上抢小米4、MX4等产品风头的意图十分明显。
神舟X55将采用前黑后白的熊猫色，后壳四周有较大的弧面，可能会有多种颜色推出。
神舟X55手机将会在10月推出！
关注TOP数码，关注更多国产手机。
相关推荐：
