联发科X30处理器跑分曝光：碾压高通820！

联发科最新处理器Helio X30性能曝光，目前有相关人士放出了一张MTK X30安兔兔跑分图，从结果来看，MTK X30的性能比高通820还要高。

联发科打造曦力helio高端品牌，最核心的诉求自然是为了在高端市场获得更多占有率， 但是除了少数品牌全力支持联发科这一目标，采用helio芯片的更多品牌看中的是联发科芯片在成本等方面的优势，如小米、乐视等主攻电商渠道的品牌，不只一次的“破碎”联发科高端梦，虽然这是两相情愿的事情。

如联发科刚上市的十核X20/X25，乐视一举推出了两款售价千元附近的产品，后续传闻小米红米系也会有产品加入，进一步扩大千元十核手机阵营。对于普通消费者而言，这自然是好事，但于联发科来说，推出真正旗舰级方案成了势在必行的事情，这便有了helio X30。

这款全新SOC虽然尚未正式对外宣传，然而仅路边社传出的X30的花边小料来看，helio X30确实具备旗舰素养，可以称得上真正意义上的旗舰机解决方案，有望成为联发科破“进军高端市场两难局面”的有力武器。日前，关于helio X30的新消息出现，MTK X30的安兔兔跑分曝光。

业内分析师@潘九堂放出的一张截图显示，在一众旗舰方案的安兔兔跑分中，联发科helio X30的跑分一骑当先，由X20的10万分左右飙升至160000分，力压骁龙820，成为众旗舰芯片中跑分最高者。虽然这似乎是官方的跑分数据，但是也能够侧面证明helio X30带来了更强大的性能！#p#副标题#e#

要获得更优异的性能，X30必然要有过人的硬件基础，工艺方面，知情人士放出的信息再次证实helio X30会采用最新10nm制程（传台积电10nm FinFET工艺），“三丛十核”架构亦有微调整 ，其中两个大核换成了ARM最新的Artemis(代号)，主频高达2.8GHz，中小核分别是4*A53 2.2GHz+4*A35 2GHz，另会改用IMG旗下图形处理器，或为PowerVR 7系MP4 GPU，祥细型号未知。

此外，helio X30的网络性能、影音部份都会得到升级，最高可支持8GB的运行内存，全面向真旗舰芯片进化。当然，最先进工艺制程、全新处理器架构等的应用，不仅性能提升，MTK X30也仍会继兼顾低功耗。

此前出现的helio X30消息表明，helio X30不仅会上10nm，而且有望成为最快实现量产的10nm FinFET工艺芯片，如果传闻属实，那么今年6月helio X30就有望流片，今年底实现量产。