联发科Helio X30处理器参数性能曝光

今年上半年各国产厂商推出了基于联发科Helio X20/X25平台十核手机，虽然X20十核处理器跑分高，但实际游戏体验非常差劲，大型游戏只开几个小核心，优化不到位。

近日，联发科新高端处理器Helio X30参数和性能曝光，相比X20系列有很多提升的方面，TOP数码网小编整理了如下信息：

1、采用10nm制程工艺，有效控制发热和提升性能。目前高通820和麒麟955等普遍采用了14nm工艺，算是比较先进的制程。

2、采用Cortex-A35小核心，联发科一直拥有功耗低的称誉，但目前来看X20等功耗并不低，为了进一步降低功耗，X30或采用至少4颗A35架构小核心，负责日常简单应用处理。

3、采用PowerVR系列GPU，支持最高2600万像素摄像头，还会对VR和双摄像头有优化和支持，游戏和影音娱乐性能进一步提升。

4、网络基带升级，支持Cat 13全网通，拥有更快和更全面的网络体验。

小编总结：

除了以上4点，MTK X30还会采用联发科自主研发的新构架大核心，组成自主大核心+4核A53+4核A35的十核SOC，性能和功能都有提升。

可靠消息显示，2017年初将有基于MTK X30的国产手机上市，预计售价在1500-2000元之间。