金立IUNI U3拆解评测 IUNI U3做工用料大揭秘

金立去年成立了专注电商的手机品牌IUNI并发布了首款机型IUNI U3，IUNI U2一体机身和内部元器件摆放体现了优良的做工，那么这款风格迥然不同的IUNI U3内部做工究竟如何？不妨我们今天就来对该机进行一番拆解评测。

IUNI U3正面采用5.5寸2K高分屏幕，手机内置高通801四核处理器，性能强劲。由于采用了可拆后盖设计，因此拆机变的相对简单。

IUNI U3背面为聚碳酸酯材质，并覆盖了一层手感柔软的涂层。

后盖打开后，我们就可以看到IUNI U3的内部，机身总共14个螺丝垫，此外我们还可以看到双卡卡槽以及梯形LG电芯电池。#p#副标题#e#

IUNI U3整体做工还算扎实，虽然比不上iPhone等，不过2000元价位算是挺厚道。

用十字螺丝刀依次拧下14颗螺丝。

IUNI U3音腔底部与机身有两处暗扣，从靠近电池的一端可以顺利将音腔取下。

上半部分的后壳同样是靠暗扣固定，上下部分的暗扣集中在机身两端的边缘位置，所以拆机时从靠近电池的位置进行拆解会相对容易很多。#p#副标题#e#

IUNI U3并未采用目前主流的L行主板设计。

在进行下一步拆解之前，仍然是按照惯例将PCB板上所有可以断开的排线和卡扣依次断开。

小编正当眼睛如何摘下主板时，突然发现原来主板上藏着一枚螺丝。

拆掉主板上的螺丝，轻而易举卸掉主板。#p#副标题#e#

主板该用的屏蔽罩都用上了，没有偷工减料。

图为三星MCP芯片的特写。

IUNI U3拆机全家福。

注意：拆机需谨慎，不要硬掰开，仔细研究各部分的结构。