型号MSM8998，高通骁龙830处理器采用八核芯设计

在高通821量产后，代号为MSM8998的高通骁龙830已经开始送测，根据参数爆料，骁龙830将采用八核芯设计，后续还会推出更高主频的骁龙835，预计将在2017年旗舰机使用。

处理器代号 MSM8998，产品可能称 Qualcomm Snapdragon 830，或是 Qualcomm Snapdragon 835，预计在 2017 年第一季亮相。现在，它已经出现在印度报关网页上，显示着 Qualcomm 已经开始送样让客户进行测试。

不管产品确切名称为何，这款产品将与 Samsung Exynos 8895、MediaTek Helio X30 在 2017 上半年相互抗衡。

虽然早前有讯息提到 MSM8998 会进入八核心处理器配置，但根据合作伙伴的消息提到，Qualcomm Snapdragon 830 或是 Qualcomm Snapdragon 835 仍旧会是一款四核心处理器。

对于这款产品的配置，目前仍不明确，但基本上可以确定它会从 Qualcomm Snapdragon 820 的 14nm FinFET 进入到全新的 10nm FinFET 製程，并交由 Samsung Semiconductor 负责。

Qualcomm Snapdragon 830 或者是 Qualcomm Snapdragon 830 肯定会在 Samsung、HTC、Sony Mobile、小米、LG 以及其他 Android 旗舰手机上被采用。