联发科明年推12核手机芯片，又是营销套路？

台湾省媒体爆料，联发科将在2018年推出一款12核心旗舰SOC，这让人有点吃惊，但似乎有合情合理。

联发科公司大楼

2016年3月份，联发科正式发布了全球首颗10核心手机芯片-Helio X20/X25，随后360魅族乐视等推出了一系列基于该芯片的10核手机，在2016年底产能跟进后，无数小品牌纷纷推出了千元售价的10核机型。

虽然联发科在堆核的路上越走越远，但高通似乎毫无压力，去年高通旗舰芯片骁龙820仅为四核芯设计，但其性能至少超联发科10核30%以上。

MTK处理器

不过，TOP数码网认为2018年的联发科不容小觑，不仅仅是全新12核心的进步，更因为：与台积电合作，首批采用台积电7nm工艺制造。去年底台积电正式公布了7nm工艺，揭示迄今最小位元数SRAM在7纳米FinFET的应用，验证0.027μm 2 256 Mbit SRAM测试芯片在7纳米制程下，能大幅提升手机、平板电脑中央处理芯片运算速度，同时满足低功率需求。

台积电工艺布局

据传闻称联发科已经开始与台积电共同展开了7nm制程的研发工作，如果属实，那么联发科可能是台积电首批7nm客户。

目前尚未曝光这颗MTK芯片更多特性，不过目前业内人士都在质疑MTK多核战略，内部也意识到一些危机，因为当前MTK多核不等同于高性能，似乎与初衷有偏差。

期待2018年MTK 12核处理器有所改观吧！