华为麒麟970性能力压骁龙835，基带超苹果A11

9月25日，华为在中国正式发布了麒麟970八核处理器，有着自主首颗10nm SoC的光环，但外媒对比分析后，麒麟970性能仅碾压骁龙835，与苹果A11差距非常大，不过其内建Cat.18 LTE基带，毫无疑问是2018年网络最快的手机芯片。

根据网上的数据，麒麟970的集成密度是高于骁龙835和苹果A11：

麒麟970的5500万颗/平方毫米不仅超越了苹果A11，更是两倍碾压骁龙835。虽说不能直接和性能划等号，但足以证明华为麒麟团队对台积电10nm工艺的超强把控和超一流的芯片设计能力。

看到这里，才部分体会余承东说麒麟970比Intel处理器还要复杂（当然笔者依然不同意）的用意。

1、骁龙835和麒麟970都是在SoC中集成了基带单元，而苹果A11是外挂高通和Intel，所以加上这个因素，麒麟970的高超之处再次凸显。

2、本文中的晶体管密度算法非常的粗略，其实更精确的应该参照半导体大师Intel的公式，只是相关数据欠缺，也就无从深究了。