联发科MTK P60发布：八核处理器，注重AI和拍照，12nm工艺

MWC2018展会上，联发科正式公布了MTK Helio P60八核处理器，注重低功耗和高性能，加入了AI处理器芯片，突出多媒体功能，支持UFS2.1闪存芯片，预计会在1500-2000元手机中使用，值得期待。

helio P60在人工智能方面的核心特性包括： 

1，功能广泛、技术精密的多核人工智能处理器（移动APU）提供深度学习的面部识别、物体及场景识别、用户行为告知性能表现提升及其他增强功能。

2，人工智能处理方面，APU的性能表现是GPU的两倍。

3，NeuroPilot AI平台及SDK可完全匹配谷歌Android神经网络API（Android NNAPI），并支持常规人工智能架构，包括TensorFlow、TensorFlow Lite、Caffe、Caffe2、常规第三方架构及其他更多包括开放神经网络切换（ONNX）在内的支持。

4，支持搭载AI的面部识别功能、智能照片和视频以及用户行为学习。

helio P60同样注重多媒体性能，曦力helio P60内置了三颗ISP芯片，用于提升性能、降低功耗，亦支持更高像素摄像头以及多摄方案，helio P60拍照特性如下：

1，支持20MP+16MP双摄或者最高32MP单摄像头，无论双摄或单摄均可实现焦外成像及景深功能，并支持实时焦外成像预览以及实时HDR；

2，搭载3核图像处理器（ISP）；

3，更新的多帧降噪（MFNR）性能；实时高动态范围（HDR）拍摄及观看；精准的面部识别及智能场景检测，展现更佳自动曝光效果（Auto Exposure）；支持3D数字降噪（3DNR）功能的微电子微型组件装置（MEMA）。

让产品兼顾性能与低功耗一直是联发科在努力的目标，在helio P60身上，这一点做得更加出色。相对于helio P23，helio P60“整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%”，这得益于helio P60采用了CorePilot 4.0技术（智能任务调度、温度管理及用户体验监测）以及应用12nm FinFET制程工艺。helio P60的其它核心参数如下：

CPU：4*Cortex-A73 CPU（主频为2.0 GHz）+4*Cortex-A53 CPU（主频达2.0 GHz）

GPU：ARM Mali- G72 MP3，频率达800MHz

制程：台积电12纳米

内存：最高8GB，LPDDR4x双通道配置，频率达1800 MHz

存储： eMMC闪存5.1/UFS闪存2.1

镜头：高达16+20MP或32MP

显示屏：最高支持20:9全高清显示

通讯连接技术：802.11ac Wi-Fi、蓝牙4.2和FM收音机

网络支持: Cat-7(DL)/Cat-13(UL)，双卡双 VoLTE，TAS 2.0智能天线切换技术

多重全球导航卫星系统：GPS/GLONASS/北斗或 GPS/GLONASS/Galileo co-receive

根据相关信息，MTK P60将在今年4月份正式上市，相关产品预计5月初发售，值得期待。