2018年旗舰SOC，高通骁龙845处理器参数规格详解

高通在2017年底发布了骁龙845旗舰SOC，目前大部分3000元级智能手机采用了该处理器，性能表现优秀。可能还有很多朋友不了解这颗芯片的特性，下面我简单介绍一下。

规格方面，CPU部分，骁龙845采用三星10nm LPP工艺打造，升级到了Kryo 385内核，依然是八核心架构，四颗大核心最高频率可达2.8GHz，性能提升25%-30%；四颗小核心频率可达1.8GHz，性能提升15%。（相比骁龙835）

GPU部分，骁龙845升级到了Adreno 630，相比上代产品来说性能提升了30%，能耗比提升30%，视频处理效率提升了2.5倍。（直观体验，游戏更快）

基带方面，骁龙845整合了X20 LTE基带，最高支持LTE Cat.18，也就是1.2Gbps的下载速率，支持5CA载波聚合（高通是首个实现5CA的厂商）以及4*4MIMO，同时还有LAA。

双卡双4G待机双VoLTE这次同样的到了实现，同时双卡均支持LTE Cat.18的速率，性能方面没有任何折扣。

快充方面，骁龙845依然支持QC4.0快充，兼容USB-PD快充。

以上是骁龙845详细参数，如果您还有疑问，可以在下方评论。