骁龙710新对手，联发科发布Helio G70/G70T两款处理器

近日，联发科发布两款手机处理器：Helio G70以及G70T，定位入门，性能大概和高通骁龙710相当，预计用于2020年千元手机。

联发科G70两颗CPU都使用了ARM A75大核心和A55小核心组成的八核，基于12nm FinFET工艺制造，GPU为Mali-G52 2EEMC2，820MHz，支持2520×1080分辨率显示屏，支持H.264/265以及HEVC。其他方面，最高支持8GB 1800MHz LPDDR4x内存以及eMMC 5.1闪存，支持4G全网通，Cat-7、WiFi 5以及蓝牙5.0，最高支持4800万像素摄像头。

落后的工艺，不支持USF 2.1闪存，注定该芯片仅适用于千元机。