联发科天玑700参数解读：7纳米工艺，性能相当于骁龙690

天玑700是联发科在2020年11月发布的手机芯片，特点是采用了7nm制程工艺，拥有不错的功耗控制，同时支持5G网络。目前，联发科有高端天玑1000系列，中端天玑800系列，低端天玑700系列，包括之前更早的天玑720和今天要介绍的天玑700。

据TOP数码了解，天玑700定位不高，性能大概相当于同样支持5G的高通骁龙690，和老款芯片相比，相当于骁龙835、麒麟970、骁龙675、麒麟810等水平，但毕竟是7nm工艺，拥有不错的低功耗表现，而且还支持主流的5G网络，体验肯定远超这些老芯片。

具体参数方面，天玑700采用7nm工艺制造，集成了8颗CPU核心，包括2颗主频为2.2GHz的A76大核心和6颗主频为2.0GHz的A55小核心，GPU方面集成了Mali-G57 MC2，GPU主频为950MHz，支持LPDDR4X-2133内存，最大容量12GB，存储支持UFS2.2，拍照支持1600万+1600万双摄或最高6400万单摄，显示方面支持90Hz高刷屏。

总的来说，天玑700属于2021年中低端性能，用于千元手机，低功耗和支持5G是最大特点，可以保证常用APP的流畅运行，但不适合游戏党。