联发科4nm芯片年底发布，同骁龙898一样使用tsmc 4nm工艺

联发科基于台积电（tsmc）4nm的旗舰芯片预计年底发布，最快明年Q1上手机。采用相同工艺的高通骁龙898（代号SM8450）预计明年Q2上手机。不过，联发科的计划经常延迟，有可能上机时间比高通晚。

联发科官方消息，表示将如期于今年底推出首颗5G旗舰级芯片，采用ARM最新的旗舰核心与业界最佳的台积电4nm制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化。他们相信这款旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品。

得益于天玑芯片的良好表现，联发科营收也是持续上涨。联发科近期召开财报发布会，宣布第二季度合并营收为1256.53 亿元（新台币，下同），环比增长16.3%，同比增加 85.9%；净利润275.87亿元，环比增长7%。