联发科MT679X新A72平台八核处理器曝光

联发科基于ARM Cortex-A72的新款处理器MT679X八核曝光，据悉这颗基于A72平台的八核SOC处理器性能跑分强劲，至于推出时间应该是年底了。

今年3月初举行的MWC大会上，联发科抛出了多个重磅“炸弹”，其一是发布全新Helio品牌，显然是大举进攻欧美市场的信号；其二是率先发布了基于ARM Cortex-A72架构的高端平板解决方案MT8173，再度证明了自己的研发实力。

对于今年后续产品计划，联发科方面也有透露，今年Q4之前，将分别推出至少两款helio新品（不含已发布的MT6795和helio P系成员MT6753）。日前便有台媒消息称在今年Q4联发科有一款代号“MT679X”的新SOC面世，将采用更先进工艺。

虽然有模糊的“MT679X”代号，但是“X”具体是什么数字却是问号， 之前传闻联发科将在今年推出代号MT6796的20nm+LTE CAT6的新款解决方案，鉴于联发科手机芯片产品素来钟爱以“2”或者“5”做后缀，最终是否会命名为MT6796还很难说。能肯定的一点是，这款解决方案会归类到helio品牌旗下。

世界移动大会期间，联发科高管表示今年后续会有更多基于A72平台的手机SOC发布，一款是四核心设计，另一款为八核处理器，均采用A72+A53架构，时下现身的“MT679X”很有可能就是其中一员，而且最少是20nm工艺制造（4核），不排除16nm finfet工艺的可能（8核），集成更先进MODEM支持CAT.6（300Mbps）以及以上标准。

相对比较明朗的是联发科新款A72架构手机芯片的面世时间，据联发科总经理谢清江所说，采用20nm工艺制造的四核A72处理器将于Q3量产，Q4终端面市，8核A72+16nm finfet工艺新品Q4推出，明年初搭载这款8核解决方案的手机上市发售似乎不是难事。

一边发力新品的同时，联发科试图将自家产品应用到更多国际品牌产品里，攻下索尼、HTC等之后，三星成了联发科最新目标，早有消息称联发科正与三星谈合作的事情，如果进展顺利，三星有望今年之内推出了内置联发科芯片的智能手机。