高通810发热严重 或是生产工艺问题

近期上市的高通810手机发热严重，这到底是什么问题了？厂商反馈高通骁龙810发热问题并非自家原因，问题出在高通方面，高通810功耗大发热烫手，高通可能要把问题推向代工厂台积电了。

三星在自己的新旗舰Galaxy S6身上使用了自家最新的14nm工艺Exynos处理器，除了考虑到自身的芯片业务发展以及节省成本因素考虑之外，还有一个主要原因就是因为当年第一批由台积电负责生产的骁龙810处理器存在发热问题而导致三星选择放弃与高通的合作。

而高通当时在一系列非常罕见的公关策略后，包括LG、索尼、摩托罗拉等许多厂商也都坚持使用骁龙810处理器来对高通进行声援。不过虽然HTC One M9后期通过系统升级的方式从一定程度上缓解了发热的问题，但是似乎骁龙810散热性能不太好的问题似乎一直没有彻底解决。

当时，骁龙810过热的问题责任都被推给了负责生产的台积电，表示其采用的20nm工艺生产过程直接导致了这个问题。但是从现在来看，当时台积电从28纳米改成20纳米，三星也从20纳米改成14纳米，两者都使得芯片密度提高，三星芯片却没出问题，显示或许不是制程工艺缩小的问题。

另外，高通的Kyro核心开发过慢，赶不上用于骁龙810进度，只能先采权宜之计使用ARM核心，或许因此引发过热。不仅如此，外界盛传骁龙810的Adreno GPU由高通自行设计，可能和ARM核心兼容度不够，也使得自己的旗舰芯片一遇压力，就容易出现过热的问题。

因此，时至今日，高通是否已经解决了骁龙810的过热问题，只能看近日上市的LG G4了，文章：LG G4发布 评测体验优秀，LG G4采用了高通810，看来发热问题解决了？

那么之前购买M9和摩托罗拉等的用户怎么办呢，其实小编觉得发热问题不算大，没关系，高通自动降频用的。