高通骁龙818规格曝光 10核处理器/20nm工艺

高通新款处理器曝光，型号为骁龙818，目前高通骁龙818参数规格已经曝光，高通818定位于联发科MT6797差不多，跑分预计超7万，性能强劲，相关手机最快2016年中期推出。

此前高通曾否认将推出骁龙815处理器的传闻，并表示骁龙815未在计划之中。而据今日外媒消息，高通旗下将会再添一款骁龙818处理器，该处理器相关细节也随之曝光。

据悉，骁龙818将采用十核心CPU，并将由四个低功耗核心（1.2GHz Cortex-A53)、两个中档核心（1.6GHz Cortex-A53）和四个高功耗核心（2.0GHz Cortex-A72）组成。同时，骁龙818处理器还辅以Adreno 532图像处理器，内置LPDDR4 RAM，并支持LTE Cat-10基带，该处理器将采用20nm工艺制程。

另外，联发科的MT6797芯片也一同被曝光。该处理器属于Helio X20系列中的一部分，它也搭载十核心CPU，其中包括四个1.4GHz的Cortex-A35核心，四个2GHz的Cortex-A57核心，以及两个2.5GHz的Cortex-A73核心。

除此外，MT6797处理器还内置993MHz LPDDR3 RAM，以及支持LTE Cat-6基带,其性能略低于高通和三星的处理器（高通、三星均内置1600MHz LPDDR4 RAM，高通芯片目前还支持LTE Cat-9基带）。

目前，芯片厂商已不再是高通一家独大的局面，联发科迅速的发展和普及，导致高通不得不采取更多的措施，以确保在芯片供应链上的主导地位。