16nm/DDR4！联发科Helio X30/X22曝光
联发科已推出的解决方案中，代号Helio X10的MT6795自然是那拳头产品，不过在今年底，工艺更先进、性能更强的十核处理器曦力Helio X20便会到来，并且Helio高端产品线的后续产品也得到曝光，联发科接下来还有更猛的解决方案将面世。
名为@Kuro_Ne_Ko的微博网友日前放出了一条消息，其公布了Helio X30和Helio X22的部份信息，由公布的内容来看，Helio X30/X22将会是联发科接下来力推的旗舰方案，对比X20有显著的升级。
据悉Helio X30采用了16nm FinFET工艺，与X20一样是十核心设计，但是架构却有所不同，Helio X30采用了更激进的四丛集处理器设计，第一组性能为4个A72核心，主频率为2.5GHz；第二组同样是Cortex-A72，数量为2颗，2GHz主频率；另集成了2颗1.5GHz主频率的A53 CPU和2个1GHz主频率A53处理器，为2 A53+2 A53+2 A72+4 A72的10核心设计。在Helio X20 Tri-Cluste架构的基础上，Helio X30增加一组处理器的目的仍然是将性能与功耗做到极致，让Helio X30在不同负载下都能高效率的工作，而且可以看到Helio X30应用了数量更多的Cortex-A72 CPU，可以想象，Helio X30性能全部发挥出来时无疑会比X20更为出色。
架构、工艺的升级之外，Helio X30的其它规格亦能看到提升，如内存，Helio X30终于支持上了LPDDR4（双通道/1600MHz/4G），存储方面能支持eMMC5.1规范，支持POP封装。另者Helio X30将整合800MHz主频率的ARM Mali-T880MP4图形处理器，支持4000万像素摄像头（24fps）或者1600万像素（60fps ）以及800万像素（120fps）。
另一款Helio X系列的高端新品也被曝光，代号为Helio X22，这款新品是Helio X20的升级版，主频率会有更大的提升，其它规格应该与Helio X20接近。
今年是联发科高端品牌建设的开局之年，所获成绩亦是有目共睹的，旗下当前最高端产品Helio X10已应用在HTC、金立、VIVO以及OPPO等厂商的旗舰产品身上，更强性能的支撑下，预计Helio X30/X22同样会有大量厂商采用，毕竟联发科产品低功耗的优势已经很明显了。然而考虑到最近的Helio X20也要等到12月左右上市，Helio X30和Helio X22理应会更晚一些。
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