联发科Helio X30十核处理器 剑指高通骁龙820

台湾省联发科公司紧跟高通步伐，推出多款性价比很高的手机处理器。Helio X30将采用16nm FinFET工艺，优于骁龙820的20nm工艺，但与三星最新一代旗舰处理器Exynos 7420采用的14nm制程工艺还稍有差距。

随着近几年的发展，联发科目前已经基本摆脱了低端形象，并且推出了Helio系列与高通和三星等竞争对手的中高端处理器竞争。Helio X10是Helio系列目前已经应用的顶级处理器，配备了八颗主频高达2.2GHz的Cortex-A53架构处理核心以及PowerVR G6200图形处理器，目前已经应用在了索尼Xperia M5、HTC One ME、One E9、One M9+、One E9+和魅族MX5等中高端机型上。

在发布Helio X10的同时，联发科还推出了首款采用三组十核架构的处理器Helio X20。Helio X20配备了四颗1.4GHz Cortex-A53处理核心、四颗2.0GHz Cortex-A53处理核心以及两颗2.5GHz Cortex-A72处理器核心，图形处理器方面则选用了Mali-T880MP4。虽然搭载Helio X20的机型目前还并未上市，但是近日网上已经曝光了关于联发科下一代旗舰处理器Helio X30的消息。

Helio X30和Helio X20一样都是一款十核处理器，但却包含了四组处理器核心。根据爆料，Helio X30将配备两颗1.0GHz Cortex-A53处理核心、两颗1.5Hz Cortex-A53处理核心、两颗2.0Hz Cortex-A53处理核心以及四颗2.5GHz Cortex-A72处理核心。图像处理器方面，Helio X30仍然将选用Mali-T880，但可能会升级为MP6或者MP8。此外，Helio X30最高还将支持1600MHz 4GB LPDDR4内存以及4000万像素/24fps、1600万像素/60fps和800万像素/120fps录像。

工艺制程方面，Helio X30将采用16nm FinFET工艺，优于骁龙820的20nm工艺，但与三星最新一代旗舰处理器Exynos 7420采用的14nm制程工艺还稍有差距。

据悉Helio X30样品将于今年年底之前准备完毕，而配备Helio X30的量产新机则可能要等到2016年才会亮相。