5.15毫米全球最薄 金立ELIFE S5.1来了
去年金立公司推出了型号为ELIFE S5.5的超薄手机，机身厚度仅5.5毫米，当时可以算的上全球数一数二的超薄手机了，8月底金立ELIFE S5.1正式上市，厚度仅5.15毫米，堪称全球最薄智能机，并且支持OTG和陀螺仪等常见功能，不过NFC不支持。
国内几个被看好的手机品牌基本上都形成了自己的产品风格，vivo的HIFI，oppo产品则突出设计、拍照等，说到金立，除了耳熟能祥的“语音王” ，现在可以给金立多戴一顶帽子，那便是“超薄”。 5.55mm的ELIFE S5并没有占据最薄手机多长时间，记录便被同门新品ELIFE S5.1打破，后者以5.15mm的厚度成为当前最薄的手机，展现了金立在超薄手机产品研发上的深厚积累。
日前ELIFE S5.1正式上市，追求极薄厚度的网友可至官方商城预约，售价比1代更便宜，首发预约价为1999元，同步有“加油集赠品”活动，加油次数1万次、5万次、15万次、30万次分别可获得不同的赠品，如配件券，大礼包、充电宝等。
ELIFE S5.1获得最薄手机的称号属实至名归，5.15mm的厚度下，背部不再像S5.5那样主摄像头会突起，并且电池容量达到了2100毫安，仅电池容便能够让许多5英寸产品汗颜，要知道S5.1采用的是4.8英寸的三星SuperAMOLED/720P分辨率屏幕！
设计部份，ELIFE S5.1延续了上一代产品的双面康宁大猩猩三代玻璃与铝镁合金的组合，依旧是一体成型工艺，浑圆的中框加上高亮C角侧边，细节上给人精致之感。另者该机颜色丰富，有黑、白、粉、蓝等多种不同色彩。
在最薄手机的光环下，该机的参数反而显得不那么重要了，ELIFE S5.1搭载MSM8926四核，支持TD-LTE网络，内置1G RAM+16G内存和500万+800万像素双摄像头，运行Android 4.3定制的Amigo2.0，支持电子罗盘、陀螺仪等传感器以及双麦降噪技术。
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