Intel 700p/760p/660p固态硬盘：慧荣主控，TCL颗粒，主打性价比

除了CES 2018展会上的800P SSD系列，intel（英特尔）还计划发布SSD 760P、700P和660P三款，760P定位高端，采用性价比慧荣Silicon Motion主控和64层 3D TLC颗粒，而660P是600P的升级版，虽然性能不高但搭载了3D QLC颗粒，而700P则是760P的BGA版，会被OEM应用在笔电等嵌入式平台中。官方表示三款新品主打性价比，能满足各类用户需要，将近期发售，提供128GB、256GB、512GB、1TB甚至2TB容量可选，均提供5年质保。

Intel 760p SSD 采用 M.2 2280规格，提供128GB、256GB、512GB、1TB、2TB 容量，支持NVME1.3协议，享受PCI-E 3.0 X4带宽，搭载慧荣Silicon Motion  SM2262主控制器，64层 3D TLC 颗粒，其余缓存规格暂未透露。性能方面，最高可提供3200MB/s读取和1600MB/s写入，4K随机读写分别可提供 350K IOPS和280K IOPS。

Intel 700p可看作是760p 的BGA封装版，主控和颗粒相同，只提供128GB、256GB、512GB三个容量，最高可提供1800MB/s读取和1200MB/s写入，4K随机读写均为150K IOPS。

定位最低的Intel 660p是600P的升级版，采用M.2 2280规格，主控未知，采用64层 3D QLC，读取最高1800MB/s，写入1100MB/s，4K随机读写为 150K IOPS，有512GB、1TB、2TB三种容量，三款均提供5年质保。