支持QLC颗粒 SMI慧荣发布SM2270 SSD主控芯片

在今年的闪存技术峰会上市，各芯片厂家纷纷拿出了看家黑科技，后起之秀慧荣发布了主控芯片SMI-SM2270，目前该芯片已进入量产阶段，预计年底会有相关产品上市。

性能方面，SM2270采用ARM R5双核架构，支持最新NVMe 1.3协议，走PCIe Gen 3 x8通道，最多可识别16个闪存颗粒，支持最新的QLC颗粒和96层3D NAND TLC，最高支持16TB容量。官方并未透露读写性能，预计4K随机表现不差，功能方面支持断电保护、ECC纠错码。

8月初，intel发布了旗下首款QLC颗粒SSD——intel 660P，QCL颗粒寿命短，但在大容量的前提下，寿命不再是问题。这颗intel全新的SSD 660P定位介于600P和7000P之间，主控芯片未知，采用了64层QLC颗粒，提供512GB、1TB、2TB三种容量。提供5年质保，1GB价格不足1.5元，相比TLC颗粒有很大价格优势，性能方面写入速度高达1.1GB/s，读取速度高达1.8GB/s，4K随机150,000 IOPS。采用M.2 2280规格，单面最高容量2TB，可见QLC颗粒的容量优势。

预计搭载SM2270主控芯片的QLC大容量SSD将在年底亮相，2019年正式上市，很多机构预测QLC将是下一代SSD趋势，1TB SSD有望三年内普及。

不过，机械硬盘的技术发展并未停滞，近日希捷展示了容量最大HDD，读写速度与SATA硬盘相当，有望2019年上市，对于影音爱好者而言，10TB高速机械硬盘诱惑力更大。