联发科解决MTK Helio X30发热问题：台积电10nm工艺打造

目前联发科已经正式公布了MTK Helio X30处理器的详细参数，而有网友疑问：MTK X30发热严重吗，是否延续了X20发热的不好习性呢？根据TOP数码网了解，MTK X30已经解决了发热问题，原因是这样的。

从规格来讲，这样的设计有效避免了发热！helio X30的确是率先采用了台积电10nm工艺打造，虽如X20/X25一样继续应用三集十核架构，但是helio X30的内核却有所调整--可以说是重大升级，它由2个主频率达2.8GHz的Cortex-A73 CPU+4个2.3GHz的Cortex-A53 CPU以及4个主频率为2GHz的Cortex-A35组成！

关注过ARM A73和A35的网友应该知道，前者ARM最新推出的高性能核心，而A35则更注重低功耗/省电，helio X30将上述三种核心融合在一起，明显是坚定的走性能与功耗平衡的多核路线！只是这一次，helio X30的处理器性能将得到更大幅度的提升，迈向旗舰级。

此次MTK X30采用了台积电10nm工艺，相比X20采用的20nm工艺，发热量减少50%，性能提升明显。此外，手机处理器发热是正常现象，一般都在可以接受的范围内！