金立S9参数：5.5寸FHD屏，4G运存，双摄像头

金立S9参数配置已经确认，其采用了类似iPhone7一样的外观设计，金属机身，后置双摄像头，综合参数规格属于当前中端水平，本期带来详细介绍，一起看看。

金立S9的机身背部纵向排列着两枚摄像头，预示着该机是一款双主摄产品， 遗憾的是，入网数据并没有明确显示出金立S9主摄像头的像素信息，按照主流的做法，S9或许也是1300万像素+1300万像素的搭配，具体所采用的传感器等需日后验证。毫无疑问，S9将成为金立旗下首款具备双主摄的机型。

另外， 通过入网照可以看得出来，S9采用了圆润金属机身设计，正面覆盖2.5D弧面玻璃，不出意外应该是正面指纹识别方案，拥有3000mAh电池的前提下，金立S9做到了7.4mm的纤薄厚度。

金立S9的其它参数包括--该机搭载了1.8GHz主频率的8核处理器，推测依然是helio P10/MT6755，采用5.5英寸FHD屏幕、4G+64G内存，支持128G扩展、4倍光学变焦和全网通网络双卡双待，系统是Android 6.0（Amigo OS）。

总结：金立S9是金立旗下首款后置双摄像头手机，外观设计时尚，并且是超薄机身，该机11月份正式上市。