联发科2018年处理器：helio X40，采用7nm工艺

因台积电10nm制程良率极低等原因，联发科率先采用10nm制程的新一代旗舰解决方案helio X30已传出了诸多不顺消息，最新出来的消息显示，helio X30终将定于Q2量产，首发采用helio X30的终端有望5月份到来。

在终端产品尚未上市前，发出诸如“helio X30失败”之类的言论尚早，但是，新传出的消息表明，联发科已在弥补晶圆厂10nm产能不足的漏，MTK或会在下一代产品身上采用台积电最新的7nm制程技术！

网络传闻显示，台积电的7nm制程已获得量产认证，如若一切顺利，近期便可开始试产，最快2018年进入量产阶段。最让人吃惊的是--据传闻称联发科已经开始与台积电共同展开了7nm制程的研发工作，假设这一传闻成真，那么后续联发科继续率先推出7nm制程芯片似乎没有多少悬念。

更有趣的是，有网络声音认为，联发科helio X下一代旗舰芯片或许便会应用这一解决方案，甚至型号都被曝光，为helio X40（未确认），传闻称helio X40除了应用7nm制程，亦仍将延续helio X系列多核+多架构混合设计思路，CPU数量或达到惊人的12核心！

需要了解的是，有知情人士在网络披露，因为10纳米helio X30严重滞后和多核战略受到质疑，联发科接下来的helio X新品将回归4+4大小核常规架构。因此，联发科接下来会实施什么样的产品策略仍需官方公布。