金立S10配置参数简单说明

屏幕方面：

采用5.5英寸1920x1080像素高清显示屏，屏幕像素密度为401ppi，4.15mm窄边框，屏幕占比70.07%，2.5D弧面屏幕。

外观方面：

机身尺寸为155x76.78x7.35mm，厚度7.35mm，机身重量为178g。一体化金属机身并做了磨砂处理，手感细腻顺滑。背面采用穹顶式U型天线设计。

摄像头：

前置摄像头为2000万+800万像素（支持前置柔光灯）。后置主摄像头为1600万+800万像素，F1.8光圈，数码变焦。支持3D拍照，支持1-7级虚化。

处理器和内存：

首发八核64位的Helio P25处理器，主频达到2.5GHz。安兔兔（版本v6.3.3）跑分为62871分。内置6GB RAM+64GB ROM，内存属性 LPDDR4X。同时支持TF内存卡拓展内存，最大128G。

卡槽和网络制式：

支持双卡双待单通，卡槽为双Nano SIM或Nano SIM+TF内存卡。支持全网通，支持移动联通电信所有4G/3G/2G网络。支持移动4G+；联通4G+；电信4G+。

电池充电速度：

内置3450mAh不可拆卸电池。充电头为5V/2A，不支持快充，充电时间没测，但相对较久。

感应器支持：

不支持红外遥控，不支持NFC功能。

特点及不足：

支持3.5mm耳机接口，但没有采用Type-C接口，依然是Micro USB接口。支持人脸识别的方式进入加密应用（不支持解锁屏幕）。