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配置参数对比评测,小米6和金立S10哪个好?

2017-6-21 10:09 科技范儿 雅晴

屏幕方面:

小米6:采用5.15英寸1920x1080像素高清显示屏,屏幕像素密度为428ppi,3.18mm窄边框,屏幕占比71.45%。3D弧面屏幕,拥有独特的护眼模式,最高亮度达到了600尼特,最低亮度低至1尼特,NTSC高色彩饱和度达到了94.4%。

金立S10:采用5.5英寸1920x1080像素高清显示屏,屏幕像素密度为401ppi,4.15mm窄边框,屏幕占比70.07%,2.5D弧面屏幕。

外观方面:

小米6:机身尺寸为145.17x70.49x7.45mm,厚度7.45 mm,亮黑、亮蓝、亮白版重量:168 g,陶瓷尊享版重量:182 g。采用四曲面玻璃,不锈钢高亮边框。陶瓷机身比玻璃机身更有质感,而且更耐刮,但也更重。

金立S10:机身尺寸为155x76.78x7.35mm,厚度7.35mm,机身重量为178g。一体化金属机身并做了磨砂处理,手感细腻顺滑。背面采用穹顶式U型天线设计。

摄像头:

小米6:前置800万像素、后置1200万(广角)+后置1200万(长焦)组合。支持PDAF相位对焦。广角端采用索尼IMX 386传感器的摄像头,单位像素尺寸为1.25μm,焦距27mm,F/1.8光圈,拥有6P镜组,支持四轴光学防抖(只有广角端支持)。长焦端采用三星传感器,单位像素尺寸为1.0μm,焦距52mm,F/2.6光圈,拥有5P镜组。

金立S10:前置摄像头为2000万+800万像素(支持前置柔光灯)。后置主摄像头为1600万+800万像素,F1.8光圈,数码变焦。支持3D拍照,支持1-7级虚化。

处理器和内存:

小米6:处理器为高通骁龙835,最高主频 2.45GHz,该机是首部搭载骁龙835的量产机型,采用半定制的八核Kryo架构,安兔兔(版本v6.3.3)跑分181118分。内存分三个版本:6GB+64GB;6GB+128GB;陶瓷尊享版 6GB+128GB。内存规格方面,三个版本均为LPDDR4x 1866MHz 双通道 64位。

金立S10:首发八核64位的Helio P25处理器,主频达到2.5GHz。安兔兔(版本v6.3.3)跑分为62871分。内置6GB RAM+64GB ROM,内存属性 LPDDR4X。同时支持TF内存卡拓展内存,最大128G。

卡槽和网络制式:

小米6:支持双卡双待单通,卡槽为双Nano SIM卡,不支持TF内存卡拓展内存容量。支持全网通4.0,支持移动、联通、电信4G+ / 4G / 3G / 2G。无法同时插入2张电信卡使用。

金立S10:支持双卡双待单通,卡槽为双Nano SIM或Nano SIM+TF内存卡。支持全网通,支持移动联通电信所有4G/3G/2G网络。支持移动4G+;联通4G+;电信4G+。

电池充电速度:

小米6:内置3350mAh不可拆卸电池。使用高通QC 3.0标准,充电头最高输出 9V/2A 或 12V/1.5A,从0到100%充满电需要88分钟。

金立S10:内置3450mAh不可拆卸电池。充电头为5V/2A,不支持快充,充电时间没测,但相对较久。

感应器支持:

小米6:支持红外遥控。内置全功能NFC,NFC可用于MI Pay及刷公交(部分城市)。

金立S10:不支持红外遥控,不支持NFC功能。

特点及不足:

小米6:无孔式指纹识别(不可按压)。支持生活防水,不过仅支持防溅水等生活防水,并不是真正意义上的防水。取消了3.5mm耳机孔(充电和耳机共用Type-C接口),附赠type-C转3.5mm的转接头。

金立S10:支持3.5mm耳机接口,但没有采用Type-C接口,依然是Micro USB接口。支持人脸识别的方式进入加密应用(不支持解锁屏幕)。

小米6和金立S10配置参数对比

小米6(左),金立S10(右)

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