联发科MTK Helio X30发热严重吗？玩游戏温度测试！

作为MTK今年旗舰处理器，MTK Helio X30备受消费者期待，其使用了10nm工艺能否降低发热呢？本期我们带来MTK X30游戏温度测试，一起看看。

测试发热部分，我们拿了小米5（骁龙820），小米6（骁龙835）与魅族PRO 7（Helio X30）进行发热对比，对手机芯片来说，影响发热量最大的因素便是制程工艺，骁龙820采用的是14nm工艺，骁龙835与Helio X30均采用10nm制程工艺。

在室内空调环境下（室温26℃左右），对三款手机进行安兔兔跑分自带的“压力测试”，刚开始压力测试两分钟，机身正面温度对比，小米5的温度最高，而采用10nm工艺的骁龙835与X30温度要明显低于骁龙820。

机身背部温度对比，由于小米5与小米6采用的都是玻璃机身，导热性不强，发热区域较为集中，而魅族PRO 7采用铝合金机身，导热性较好，相比前两者发热较为均匀，从热成像来看三款手机背部的发热量相差不大。

而用安兔兔进行压力测试烤机15分钟左右，三款芯片的发热情况有了变化，小米5与小米6的发热量与开始烤机5分钟时温度相差不大，发热部位依然集中在机身上方区域，而搭载Helio X30的PRO 7发热量相比烤机5分钟时温度有了明显的升高，机身整个区域都是红色，此时手握三款手机感觉发热更加明显，PRO 7要明显更热一些。

通过热成像测试可以看出，联发科Helio X30的短时温控表现较为出色，要好于采用14nm制程工艺的骁龙820，但长时间的重负荷情况下X30的温控依然不如骁龙835以及骁龙820。

因此，MTK X30非常使用日常使用，如果不玩游戏，温度表现让人满意，其进步值得肯定。