CPU未来的发展趋势：碳材料 速度提升万倍

现在的处理器芯片离不开晶体管，而晶体管主要使用硅半导体材料，由于物理特性，导致CPU运行速度不可能超百倍千倍的提升。

而美国科学家发现了一种全新的方式，可以瞬间提升性能N多倍。

据科学日报报道称，最新一期的《自然·通讯》上刊登了完全用碳制成运算元件的设计方案，其可以被制造的更小，且性能更好，从而取代硅晶体管，让处理器速度秒提升千倍万倍。

这份报告中提到，现有电子设备离不开晶体管，但用碳纳米管和石墨烯纳米带两种碳材料，除了能把体积缩小到50纳米以内外，而石墨烯纳米带之间的通讯通过电磁波进行，不像硅半导体通过电子的流动实现。

图：中国龙芯处理器

这样全新的晶体材料可以让新计算系统的通讯速度提升1万倍，时钟频率有望达到每秒一万亿次，比当前主流计算机快1000倍。另外，新原件能被制造得比硅基晶体管小得多，而目前硅基晶体管的大小几乎接近极限。

Intel、IBM目前对这想技术都非常感兴趣，而科学家们正在计划下一步制造出这种全碳、级联自旋电子运算系统的原型器件，并检验其效率。

如果真的能实现，试想，未来的电脑主机可能只有手机这么大，但速度惊人。