联发科发力 10nm手机处理器最快明年
中国台湾省品牌联发科最近消息，MTK将在2017年推出10nm手机处理器，而目前MTK主流的并非是10纳米CPU，而是16nm处理器。
眼看竞争对手们争相开始采用16nm、14nm先进制程打造新产品，联发科尚未有终端面世的最新旗舰级芯片helio X20(MT6797)却仍是20nm制程，虽然之前关于联发科helio X30的消息中指出，X30可能会采用16nm FinFET工艺打造，但是随着市场环境的变化，helio X30的制程可能会有变数，或升级更先进的10nm制程。
引自集微网的消息，据台媒经济日报报导，为了强化自家产品在高端市场的竞争力、同时有更多能力与高通在高端市场角逐，传闻联发科将跳过16nm直接向10nm进军，更先进制程的引入，能进一步降低产品的功耗，让终端产品更加省电、做得更轻薄。
而关于联发科16nm产品的消息中，曦力X系列的helio X30曾经被曝光，这款helio X20的继任者将采用台积电16nm FinFET工艺，继续采用十核心设计，但是采用的是4A72+2A72+2A53+2A53的四丛集架构。最新消息显示，原来内部代号Elbrus的联发科helio X30或许会暂停，采用10nm的产品内部代号为“Whitney”，预计依旧是台积电代工，但最终是否仍以helio X30的身份上市还是未知之数。
纵观联发科近年来的产品线，28nm一直贯穿MTK近年来的绝大部份手机芯片产品，包括上一代旗舰解决方案helio X10，最新面世的helio P10也是依然是28nm（HPC+工艺），helio X20先进了不少，换成了20nm，但是与麒麟950、骁龙820、三星8890等比较，在工艺制程上的差距是比较明显的，因此联发科终于发力10nm，冀图通过更先进制程提升竞争力在情理之中。
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按照台媒消息所称，联发科10nm芯片最快有望今年年底送样，明年初实现量产，时间上与骁龙830接近。
