MTK Helio X30十核处理器参数：10nm工艺，最高8GB运存

台湾省联发科公司今日正式公布了新一代手机处理器MTK Helio X30详细参数规格，MTK X30采用了10nm先进工艺，最高支持8G运存，且基带升级支持Cat.10网络，进一步优化了功耗和发热。

联发科在多核的道路上走得越来越远。但是联发科追求高端的梦想一直没有放弃，十核处理器也为这家台湾公司带来了新的生命力，此前联发科最新十核处理器Helio X30已经得到曝光，而目前，根据微博网友的消息，联发科在今天下午举行的一场发布会上正式公布了Helio X30处理器的详细细节。

@i冰宇宙 等网友不久前在微博上放出了发布会现场的照片，照片中可以看到，联发科在发布会上正式发布了Helio X30处理器，并公布了Helio X30的详细配置。从现场的PPT中，我们可以看到，正如之前的传闻，联发科Helio X30处理器采用了台积电的10nm工艺。

核心架构上，包括2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73核心，4颗主频为2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心的三丛集架构，相比较Helio X20，有53%的功耗降低和43%的性能提升。

内存方面，Helio X30支持最高8GB的LPDDR4X内存，支持eMMC5.1和UFS 2.1存储芯片，相较于Helio X20，容量提高两倍，功耗降低50%。

此外，Helio X30拥有双ISP图像信号处理单元，支持最高2800万像素，视频拍摄方面，支持4K/2K视频30fps的拍摄，支持H.265、H.264和VP9视频编码。

基带方面，Helio X30支持 LTE FDD/TDD R12，支持Cat.10，以及3载波聚合。WiFi方面支持双发双收的802.11ac，此外还包括FM、GPS等，均支持。

目前联发科仅公布了关于Helio X30的上述数据，不过虽然公布了Helio X30的一些细节，但预计Helio X30距离真正上市还有一段时间，此前有消息称会在年底量产，明年上半年上市，从已经公布的数据来看，Helio X30还是比较值得期待的。

网友评价：

联发科十分悲哀，基带被高通吊打，gpu被苹果吊打，cpu被海思吊打，只有核数能吊打上面各个辣机。

李楠：嗯，pro7的处理器就用他了 雷军：嗯，红米pro2的处理器就用他了 陈明永：额，OPPO R11的处理器还是用helio p20吧。

雷军:小科科，红米pro2，就用它了，全年出货量40%包我身上了！

x20在手，垃圾乐视，会不会上热评呢。

反正联发科的芯片你永远不要期盼系统安卓版本可以升级，魅族除外。

说实话:，三从设计功耗绝对是骁龙比不了的。

A53都不用了改成了A35，频率还那么低。从X20到X30，特么的，更卡了！

为什么不用4+4？偏偏弄八个小核有什么意义？