台积电12nm工艺 联发科helio P40参数规格曝光

采用10nm制程、十核心设计、性能大有提升的helio X30因延期等原因并没有给联发科进军高端市场带来转机，如今联发科再度掉转枪头，继续深耕中端市场，helio P23与helio P30均已发布，这两款芯片也将成为联发科下半年抢占中端市场的中坚力量。

此外，近期有业内人士提到，联发科还有两款helio P系列新品即将面世，它们是helio P40与helio P70，它们的特色是增加了对AI（人工智能技术）的支持，预计会明年登场。

最新出现的消息再度证实了这一点，来源于台媒的消息，联发科旗下新款helio P系列产品已开始送往合作厂商测试，其型号为helio P40。台媒报道中也出现了关于helio P40的参数。据悉，helio P40仍采用8核心，传为A73+A53大小核架构；另一种说法是P40为A75+A55组合，如果真是后者，那么helio P40的性能将得到较大提升（A75性能是A73的1.34倍，A55是A53的1.21倍。）！制程较helio P20/P30等有升级，换成了更先进的12nm！同时helio P40将整合ARM Mali-G72图形处理器，可支持Cat.7标准。

如果台媒消息无误，那么helio P40已交由魅族、小米、OPPO等厂商测试，而且消息称魅族、小米等均有采用该方案打造新款产品的意向，其中魅族或许率先首发这一SOC，helio P40首款终端的上市时间大致是今年底或明年初。