helio P40/P70再曝光：12nm/Cat12！

根据近日联发科高管在公开活动中透露的信息可知，联发科明年将继续执行“聚焦中端”的战略，且明年旗下SOC的工艺会进一步升级，大部份新款SOC或普及12nm，同时据媒体报道，联发科还准备了约3款7nm新品，是否均为手机处理器还不得而知。

早在今年8月份，业内人士便透露联发科已在着手准备helio P40与helio P70两款新芯片，这款两款手机芯片的一大共同特征是增加了对AI人工智能技术的支持！后续进一步的消息显示，helio P40与helio P70或许都会采用12nm工艺！

近日，随着高通一线列中端新品的发布，老对手联发科会有何动作成为业内人士关注的焦点，有知情人士透露，联发科两款全新手机芯片即将发布，它们便是MTK P40与MTK P70，两者的部份核心参数被曝光。

引用草Grass草披露的信息，下方表格公开了P40/P70的核心配置，MTK P40与MTK P70均采用了4*A73+4*A53的大+小八核芯设计 ，均应用了台积电12nm FF工艺，两者都支持AI技术，并采用了3*ISP方案，均可兼容eMMC5.1以及UFS2.1存储标准。

helio P40与helio P70的区别在于，P40最高主频率（大核）为2GHz，helio P70最高主频率达到了2.5GHz，P40整合的是700MHz频率的ARM Mali-G72 MP3 GPU，P40升级至800MHz频率G72 MP4图形处理器。此外，helio P40支持双通道最高8GB LPDDR4运存，但频率限定为1866MHz，而P70的内存频率提升到了3733MHz。最后比较明显的区别是网络性能，P40支持Cat.7标准，P70最高支持Cat.12。

此前台媒的消息表明，联发科这两款helio新芯片有望今年底到2018年Q1量产，而下表中给出了更精准的上市时间，helio P40与P70明年Q2到来，然而国内哪个品牌会首发还需进一步了解。