12nm制程，联发科helio P70正式发布：强化AI、A73架构

10月24日，台湾省联发科公司发布了新一代手机处理器——helio P70，相比P60参数性能都有提升，依旧是台积电12nm制程工艺，CPU大核为ARM A73架构，GPU为ARM Mali-G72。官方称，相比上一代P60，AI能力提升20%左右，网络和IPS也有升级，处理速度更快。

官方介绍，联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺，由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成，GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60相比，效能提升13%。

而且联发科Helio P70针对游戏提供多线程优化、针对重要使用场景降低画面延迟率，以提供响应速度更快的游戏体验。

更重要的是，联发科Helio P70搭载多核多线程人工智能处理器，与联发科NeuroPilot以及全新的智能多线程调度器相结合，在AI处理效率上比上一代Helio P60提高10%至30%。

这意味即使在相同的性能范围内，MTK Helio P70也能支持更复杂的AI应用，如实时人体姿态检测。

摄影方面，联发科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可让深度绘图能力提升三倍，支持更流畅的24fps景深预览功能，相比同级竞品可每秒节省43亳安。

多帧降噪的摄影性能提升了20%，从拍照到转为JPEG格式的处理过程更加快速，所以在连续拍摄大量照片时顺畅无阻。

其他硬件增强包括可用于电子图像稳定的硬件变形引擎，与GPU相比每秒可节省23毫安, 抗晕引擎防止感光过度，以及具有更好3A（自动曝光、自动对焦和自动白平衡）功能的精确人工智能面部检测与智能场景识别功能。

网络方面，联发科Helio P70搭载最新技术的4K LTE调制解调器，支持任一常见的VoLTE与ViLTE移动网络连接。

与传统通话相比，VoLTE与ViLTE可提供绝佳的体验，不仅通话设定时间缩短，更可大幅提升通话质量。有了双4G LTE的优势，第二张SIM卡具备数据连接快、覆盖范围广、低功耗等优势，同时还满足4G运营商的需求。