AMD的APU处理器将用HBM显存：带宽猛增！

AMD的新款APU处理器将会采用最新的HBM显存颗粒，HBM相比普通GDDR5显存，拥有更快的贷款，性能提升明显，AMD新APU也会是首颗HBM显存处理器。

据意大利Bitchips爆料，AMD下一代APU将搭载HBM显存，选择韩国的Amkor科技作为封装厂，预计将会在明年上市。

AMD在去年发布的Fiji核心显卡中搭载了HBM高带宽显存。这种显存具有512GB/s的超高带宽与超低功耗，而且3D堆栈封装也使得PCB利用率大大提升。

现在，AM表示将会选择韩国的Amkor科技作为封装厂，可见明年的新一代APU搭载HBM显存已经是板上钉钉了。据悉，Amkor在封装领域虽然没有日月光出名，但是它对3D堆栈工艺有着非常独到的见解。

如果不出意外，A粉们可以期待新款的APU上拥有4核8线程Zen处理器核心、以及1280个流处理器的Polaris显示核心、采用14nm FinFET工艺制造，TDP在50W到100W之间。顺带一提，AMD下一代CPU的代工厂不会继续选择台积电，将会全面转向GF的14nm FinFET工艺。

AMD新一代显卡架构将定名为“Polaris”。据悉，Polaris注重于用户的像素体验，有望支持4K+高分辨率、HDR等效果。此前，AMD确认下代显卡会支持升级版HDR 2.0，以及HDMI 2.0a、DisplayPort 1.3输出标准，最高可以输出2160p/60fps、10-bit色深。

热门：AMD A10-7850K四核，AMD服务器显卡，英伟达Pascal显卡，AMD新八核处理器，关注CPU和显卡的可以看看最新进展。

AMD在显卡和CPU领域还是挺激进的，其CPU性价比高，是很多玩家攒机的首选。