三星提高HBM2 8GB显存产能 英伟达Volta伏打显卡将引入

Samsung 半导体事业部今天宣布将会提高 8GB HBM2 记忆体产能，以满足日益增长的市场需求。Samsung 最先在去年初量产出4GB容量的 HBM2，并且使用了相同的多层堆栈技术以提高单记忆体晶片容量。Samsung 选择这个时机增加 HBM2 产能，可能与 NVIDIA 将会在下一代 Volta 架构游戏显卡中大规模引入 HBM2 有关。

TOP数码网了解到，Samsung 半导体说宣布增加 8GB HBM2 产能的目的很简单，就是满足各行各业在如人工智慧、HPC 高效能计算、先进的绘图效能、网络系统以及企业级伺服器的需求，这些应用对于超高频宽的记忆体有着极致需求。

Samsung 研发的 8GB HBM2 技术上与之前的4GB基本一致，从原本的4-Hi堆栈提升至8-Hi堆栈，每一层记忆体容量为8Gb（1GB），8层共同构成8GB容量，想比原来传统的 GDDR5 可以节省95%的PCB面积。

Samsung 的 HBM2 拥有256GB/s的带宽，是现在的 GDDR5 显存8倍之多，也是 HBM1 的两倍，而且 HBM2 的效能也得到了提升，每瓦特带宽是 GDDR5 的两倍，对于数据密集型计算的应用来说，优势巨大。

此外 Samsung 甚至放言，在明年上半年之前，旗下所生产的 8GB HBM2 将会覆盖50%以上的 HBM2 市场。如果没有 NVIDIA 的帮助，Samsung 能完成自己放出的任务吗？

虽说 NVIDIA 是 Samsung HBM2 的最大客户，在之前的 NVIDIA Tesla P100、V100 均已经用上了16GB的 HBM2，但是 NVIDIA 在 Pascla 架构上，顶级的 GTX 1080、GTX 1080 Ti、Titan X、Titan Xp 上只是用上了与美光联合开发的超高频率 GDDR5X，由高频弥补 GDDR5 带宽不如 HBM2 的缺点，如此算来，GDDR5X 还不算落后，NVIDIA 可能因为成本原因不着急用上 HBM2。

而另一方面 AMD 则是已经在不断宣扬 HBM2 的优势，并且专门为其设置 HBCC 主控，具备更加强大记忆体寻址性能。AMD 已经完全押宝在 HBM2 上了，HBM3 的应用估计也在路上了。不过 AMD 的 HBM2 则是由韩国另一家半导体巨头 SK Hynix 提供，即将发布的 RX Vega 显卡也是採用了2颗 8GB HBM2。