联发科helio X30处理器 参数、性能和跑分PowerVR 7系GPU

helio X20/X25已箭在弦上，性急的厂商早就率先在MWC上发布了“首款十核手机”，国内四月份预计更多内置X20的十核手机将至，确认会推出十核终端的厂商包括魅族、乐视以及360手机等。

根据X20/X25的进度以及早期传闻可知，后续helio X系列的迭代最快也要下半年去了，日前，知情人士透露了部份关于helio X30的信息，印证了这一说法，同时，helio X30的更多特性得到确认。

在之前关于helio X30的消息中，X30较之X20最显著的升级是制程工艺、网络性能以及图形性能，同时进一步深挖三丛十核的潜力，而知情者@Black黑数码微博公布的信息亦与上述特性相关，只是这一次公开的helio X30规格更加确切。

首先，联发科helio X30在工艺制程上带来了惊喜，近日传出的消息显示，苹果A10X处理器有望率先采用台积电10nm制程，然而按照知情人士透露的信息， helio X30不仅确认会应用10nm制程，且是采用台积电10nm FinFET工艺、最快实现量产的芯片！helio X30最快6月份就能成功流片，有望年底实现量产。

其次，helio X30虽然仍是联发科提出的“三丛十核”设计，但是在处理器核心、主频率等方面进行了很大的提升，X30将由2*A7X 2.8GHz+4*A53 2.2GHz+4*A35 2GHz共计十核心组成，其中2个A7x核心暂时没有准确的命名，是ARM最新产品，代号Artemis，最快要等到年中才会正式发布，相较于A72，最少有20%的性能提升，同时功耗下降！

不仅仅是工艺制程和核心/主频的大升级，helio X30的网络部份亦有明显的强化，X30会重归IMG怀抱，整合PowerVR 7系MP4 GPU，同时支持最高2600万像素摄像头以及双主摄和对VR技术的支持，网络方面会支持全网通，支持Cat.13标准（之前传为CAT.10）。