首页>数码问题

MTK X30跑分性能 联发科X30 Helio X30安兔兔跑分曝光

2016-4-28 10:33 TOP数码 小白杨

联发科最新高端处理器Helio X30参数性能曝光,MTK X30安兔兔跑分来看,确实强悍,不输高通820.

 联发科打造曦力helio高端品牌,最核心的诉求自然是为了在高端市场获得更多占有率, 但是除了少数品牌全力支持联发科这一目标,采用helio芯片的更多品牌看中的是联发科芯片在成本等方面的优势,如小米、乐视等主攻电商渠道的品牌,不只一次的“破碎”联发科高端梦,虽然这是两相情愿的事情。

如联发科刚上市的十核X20/X25,乐视一举推出了两款售价千元附近的产品,后续传闻小米红米系也会有产品加入,进一步扩大千元十核手机阵营。对于普通消费者而言,这自然是好事,但于联发科来说,推出真正旗舰级方案成了势在必行的事情,这便有了helio X30。

MTK X30跑分性能 联发科X30 Helio X30安兔兔跑分

这款全新SOC虽然尚未正式对外宣传,然而仅路边社传出的X30的花边小料来看,helio X30确实具备旗舰素养,可以称得上真正意义上的旗舰机解决方案,有望成为联发科破“进军高端市场两难局面”的有力武器。日前,关于helio X30的新消息出现,MTK X30的安兔兔跑分曝光。

业内分析师@潘九堂放出的一张截图显示,在一众旗舰方案的安兔兔跑分中,联发科helio X30的跑分一骑当先,由X20的10万分左右飙升至160000分,力压骁龙820,成为众旗舰芯片中跑分最高者。虽然这似乎是官方的跑分数据,但是也能够侧面证明helio X30带来了更强大的性能!#p#副标题#e#

要获得更优异的性能,X30必然要有过人的硬件基础,工艺方面,知情人士放出的信息再次证实helio X30会采用最新10nm制程(传台积电10nm FinFET工艺),“三丛十核”架构亦有微调整 ,其中两个大核换成了ARM最新的Artemis(代号),主频高达2.8GHz,中小核分别是4*A53 2.2GHz+4*A35 2GHz,另会改用IMG旗下图形处理器,或为PowerVR 7系MP4 GPU,祥细型号未知。

MTK X30跑分性能 联发科X30 Helio X30安兔兔跑分

此外,helio X30的网络性能、影音部份都会得到升级,最高可支持8GB的运行内存,全面向真旗舰芯片进化。当然,最先进工艺制程、全新处理器架构等的应用,不仅性能提升,MTK X30也仍会继兼顾低功耗。

此前出现的helio X30消息表明,helio X30不仅会上10nm,而且有望成为最快实现量产的10nm FinFET工艺芯片,如果传闻属实,那么今年6月helio X30就有望流片,今年底实现量产。 

有价值(0) 无价值(0)
相关文章

联发科解决MTK Helio X30发热问题:台积电10nm工艺打造

09-28 12:32

helio X30手机上市时间 helio X30参数和性能跑分

04-12 19:43

联发科X30啥时候上市 MTK X30上市时间及性能跑分

09-05 16:05

原点手机2代不支持双卡双待 支持NFC和OTG

08-25 06:32

酷派大神F1 Plus移动版将上市:699元

11-19 17:55

发表评论
最新评论